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手机软硬件平台以及芯片供应商

作者:极地数码小编 发布时间:2018-12-25 09:50 浏览:

手机软硬件平台以及芯片供应商

手机硬件平台——硬件芯片平台(以cpu芯片为准)
        1、MTK:台湾联发科技有限公司

        2、展讯(SPD):上海展讯通信有限公司
        3、飞利浦(PHILIPS):荷兰菲利浦电子公司
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        4、英飞凌(Infineon或PMB):德国英飞凌科技股份公司
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        5、skyworks:美国思佳讯(科胜讯)公司
        6、AD:美国模拟公司
        7、AGERE :美国杰尔
        8、TI:美国德州仪器
        9、高通(MSM):美国高通(针对CDMA、3G芯片)
        10、爱立信 :瑞典
        11、摩托罗拉:美国
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        12、诺基亚:芬兰

手机智能芯片供应商

        1、高通、博通和TI、联发科MTK及海思科技(华为)等。
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        2、智能手机大供应商:诺基亚、RIM、苹果、宏达电

        3、宏达电(台湾)和RIM(加拿大:黑莓手机制造商)的智能型手机为采用高通的芯片;

        4、诺基亚、摩托罗拉和Palm Pre(奔迈)则采用TI的芯片;

        5、苹果iPhone则采用英飞凌的芯片。 

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